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Spaltbarkeit

Die Eigenschaft von Kristallen, bei mechanischer Beanspruchung parallel zu einer oder zu mehreren ebenen Flächen teilbar zu sein. Spaltflächen sind allgemein niedrig indizierte Flächen des Kristallgitters.

Setzt man Kristallen ausreichendem Druck aus, dann zerbrechen sie. Je nach Verhalten beim Teilen der Kristalle spricht man von Bruch oder Spaltbarkeit.
Viele Mineralien lassen sich nach ebenen Flächen teilen. Der Fachmann spricht dann von Spaltbarkeit bzw. Spaltebenen. Sie ist vom inneren Aufbau der Kristalle und nicht von der äußeren Form abhängig. Je nachdem, wie leicht sich ein Mineral spalten läßt, unterscheidet man zwischen


Innerhalb eines Kristalls kann es verschiedene Spaltrichtungen mit unterschiedlicher Qualität geben. Auch entlang einer Spaltfläche ist es nicht egal in welcher Richtung der Schlag oder Druck erfolgt. So ist es bei der Spaltung von z.B. Halit nicht egal, ob der Schlag in Richtung [110] oder in Richtung [100] ausgeführt wird. Nur ist die {110}-Fläche zum Schlag fast nie ausgebildet. Diese Eigenschaft kann zur Diagnose der Mineralien herangezogen werden.
Nicht zufällig werden viele Mineralien als Spate ("Späte") bezeichnet (Feldspat, Schwerspat, Flußspat, Isländischer Doppelspat, Manganspat etc.). Zu den Spaten rechnet man seit der Frühzeit des Bergbaus jene Mineralien ohne Metallglanz, welche eine gute Spaltbarkeit nach mehreren Richtungen besitzen.
Davon sprechen auch die Bezeichnungen wie Orthoklas (Spaltbarkeit unter einem rechten Winkel) und Plagioklas (unter einem schiefen Winkel).

Oftmals brechen Mineralien derart perfekt, dass die Spaltprodukte mit natürlichen, gewachsenen Kristallflächen verwechselt werden (z.B. Fluorit oder Calcit). Spaltflächen stellen durch ihre fehlende Verunreinigung, Ebenheit und der Parallelität zur Gegenseite eine sehr gute Präparationsmethode für analytische Untersuchungen dar.

Technisch wird die Spaltbarkeit z.B. bei Halbleiterlasern-Laser ausgenutzt. Nach dem Spalten des Wafers (meist GaAs) bedürfen die per se parallen Endspiegel keiner Politur mehr, die ist in der Regel schlechter. Bei extrem harten Materialien, z.B. Saphir für blaue LEDs, wird mit Ritzbrechern gearbeitet (scribing). Ein Diamant ritzt entlang der Spaltrichtung den Wafer und mit etwas Druck wird dann gespalten.

s.a. > Bruch


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Aktualisierte Fassung: Collector


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